关于cadence画封装的问题

来源：学生作业帮编辑：搜搜做题作业网作业帮分类：综合作业时间：2024/06/01 17:30:55

关于cadence画封装的问题
我想画一个管脚为16个SOC封装(16个PIN ,并且底部有一个接地焊盘）,利用cadence封装向导画完之后,不知道芯片底部的接地焊盘怎么添加,求指导!

其实这个很简单,芯片底部那个导热焊盘上手动放置的.在利用向导建完以后,再layout->pins选中事先建好的导热焊盘,手动放置到芯片底部就行了.

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