多层电路板在SMT过完汇流焊之后焊盘氧化严重,请问是什么原因

来源：学生作业帮编辑：搜搜做题作业网作业帮分类：综合作业时间：2024/05/13 09:10:11

你使用的是什么回流炉?
是氮气的炉子吗?
焊盘氧化还是连焊点一起都氧化?
如果是整个焊点都氧化那么可能的原因有以下几点
1回流过程中热效能不足
2助焊剂活性不足
3锡膏中有杂质
解决方法是
1提高曲线的峰值温度－－－－－－这两个方法应该很实用了
2加快回流后的冷却速度－－－－－
3提高锡膏中锡粉合金的纯度

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