集成电路有那几种封装?
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/06/24 23:19:14
集成电路有那几种封装?
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DIP(Dual in-line Package):是传统的双列直插封装的集成电路;
SOP( Small Outline Package):是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应;
BGA( Ball Grid Arrays):是球形栅格阵列封装的集成电路;
PLCC(plastic leaded chip carrier):是贴片封装的集成电路;
PGA(butt joint pin grid array):是传统的栅格阵列封装的集成电路;
QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便;
其他还有很多 自己百度吧
SOP( Small Outline Package):是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应;
BGA( Ball Grid Arrays):是球形栅格阵列封装的集成电路;
PLCC(plastic leaded chip carrier):是贴片封装的集成电路;
PGA(butt joint pin grid array):是传统的栅格阵列封装的集成电路;
QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便;
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