如何真空镀膜(铜),需要加温到多少温度? 和锡的真空蒸镀的温度是多少?谢谢!

来源：学生作业帮编辑：搜搜做题作业网作业帮分类：化学作业时间：2024/05/16 06:13:55

提高镀液温度镀铜速率增加,但随着镀液温度上升,副反应增加,使镀液不稳定.因此,对不同的化学镀铜液,工作温度都有一个极限值,超过工作温度极限时,镀液的稳定性明显变差,造成镀液迅速分解.
常见疵病及解决方法
　　（1）化学镀铜层与铜箔的结合力差
　　　　a．铜箔表面粗化处理不够；
　　　　b．粗化后基体表面清洗不良；
　　　　c．化学镀铜层太脆.
　　（2）金属化孔壁的镀铜层有针孔
　　　　a．钻孔质量太差,由于钻头不锋利,在钻孔过程中有大量的覆箔板切屑残留在孔壁上或残存处理液中,至使在这些部位不沉积铜；
　　　　b．活化处理不良,活化液活性不够,温度太低,孔内不清洁等；
　　　　c．化学镀铜的pH过低；
　　　　d．空气搅拌不足,未驱除铜还原时吸附的氢气.
　　（3）化学镀层外观发黑
　　　　a．化学镀铜液配方组分配比不合理；
　　　　b．工艺操作条件控制不严格；
　　　　c．镀液负载过大.
再问：谢谢你的帮忙，但是这是PCB化学镀铜工艺流程，而我问的是真空蒸镀的温度，不一样呀！

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