PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧化引起的?
来源:学生作业帮 编辑:搜搜做题作业网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/06/08 09:22:41
PCB板过回流焊后有些贴片元件有一头是翘起来的是刮锡膏不均还是元件氧化引起的?
立碑.
加热不均匀,元件尺寸与焊盘大小不相符,印刷锡膏不均匀,打料偏移.
加热不均匀,元件尺寸与焊盘大小不相符,印刷锡膏不均匀,打料偏移.
一个形状象三极管的贴片元件,元件上面标有Y2字样是什么元件
电路图中有些元件标有NC,是代表元件不需要的意思.请问:元件标有NP,是保留还是什么?
元件的管脚有些是铁的,当管脚生锈后,不好焊,能给元件管脚上助焊层吗?
贴片元件的封装焊盘放在那一层?在PCB板中又放在那层?
之前没焊过东西,刚买了元件,要焊到PCB上,应该怎么焊?使用电烙铁焊元件有什么需要特别注意的吗?
谁有protel99基本元件PCB的封装
关于PCB中换元件的问题.
为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡.空板的时候看不出来氧化.
PADS2007 layout 画元件的PCB封装时,元件的外框应该在哪个层画啊?是在top层还是sil
计算各元件的功率,并且判断该元件是耗能元件还是电源
altium desigenr 09 画完PCB板又发现一些元件的封装不对,在PCB库修改封装后如何更新到PCB图上,
镀锡弹片的回流焊测试我们公司现在有一个镀锡的弹片表面有些刮伤,可能已经刮伤镀层了,这个弹片是焊接在PCB板上的,我们担心