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来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/06/23 23:57:51

LZ好,1、BGA(ballgridarray)\x0d球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法