PADS中JMPVIA_AAAAA - 此网络的过孔使用量已限定

没办法实现,唯一办法出GERBER文件,在CAM350或者GENESIS2000里面,将钻孔层以负资料形式反套你要打印的层,关掉负资料,PTH焊盘和VIA出现黑色空洞的形式,再打印

Protel99SE的工作层1.SignalLayers(信号层)Protel99SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](

CYLINDERGASKETS&RINGS活塞销/环STARTER起动机INTAKE进气口CARBURATOR汽化器MASTERCYLINDERforbrake刹车主泵TAILIGHT尾灯HEADLI

把要添加的过孔做个一个part,在原理图里面放进去,不连网络,导过去就行了.直接在PCB里面加的话,好像加不了.

楼主,你在Items下面的文本框中输入“*”,然后点击Apply,就可以看到了!

楼上说的不是测量间距,pads里面有直接测量的工具,如图

2种方法：1：在PCB中进入ECO模式-选择要更新的元件-点击changecomponent图标-右键点击元件-在弹出的菜单中选择librabybrowse-勾选updateparttypefroml

padslogic原理图尺寸封装是可以随便画的,重要是你的CAE封装的引脚名和PCB封装的引脚名对上就行,比如你CAE封装的1脚导到PADSPCB软件后,PCB软件里对应的封装就和CAE封装的脚位对应

1、打开现有PCBlayout文件,然后选中此设计的所有元件封装,将其保存在库中；2、打开原理图文件（ORCAD打开或者其他软件）,输出网络表PADS文件；3、在PADS中新建一个设计,导入ORCAD

ORCAD的封装和PCB里的封装名字要一致,比如PCB的电容封装名是C0805(前提是你的PCB库里必须有C0805这个元件封装),那么在orcad里的电容封装要命名为C0805.

1、右键选择SelectAnything2、选中需要复制的部分3、右键MakeGroup4、右键Copytofile,则会保存一个文件,记住这个文件的名字和位置.5、打开需要粘贴的另一个原理图,Edi

在layoutoo中画好板框,tools-dispersecomponents,元件会自动散布在边框周边.元件布局的时候最好是从原理图选择,根据原来图布局才会思路清晰,布局紧凑合理.

重新设置元件封装后,将Applyupdateto下面的框选择为：AllPartsThisType.这样可以批量修改某一个元器件的封装.

把你要的封装做成元件的形式.在用ECO增加进去,不要增加连线.之后就想放在哪里都可以.试试看肯定行.因为我就是这样做的.

打PADS窗口/File/Import/下拉选择文件类型(选后缀是DXF的文件)/选打开弹出导入选择窗口点OK.就导入了.

是要拼板吗,用CAM350比较方便又快捷.PADS里不能完全同时复制线路和COPPERPOUR,REUSE也只能复制线路.可以试一下把栅格定的大一些,先复制元件及线路,再复制copperpour的外框

无模命令：po或者spo前者是平面层后者是混合层.同时你可以在ctrl+alt+c色彩项中关闭copper.使用无模命令:T,可以透视效果,使用：d可以锁定层面.

View菜单下,选/不选StatusBa

如果是铺铜的话直接在你所在的层,在你想要加宽的焊盘或网络上画一个COPPER就可以了.如果是灌铜就要在你所在的层画一个灌铜区域.分配好网络,然后FLOOD就可以了.保存好文件.再打开你所保存的仍件,它

这是一个比较复杂的问题,这里一时也讲不清楚,教你一个放大,资料想要多少有多少.（如下）在百度-网页搜索里面输入关键词“PADS封装设计”,这样你就可以找到你想要的资料了,学习查找资料也很重要.