搜搜做题作业网神器封装要什么用
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/16 08:35:55
就封装来讲热传学和材料力学要有所了解的.当然关于LED的基本知识首先要熟练.胶水的话要综合考虑其导热系数的成本了.你可以去网上搜一下相关的导热硅脂.
电阻小封装的表示额定功率小,0402封装的是1/16W,0603是1/10W；电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的.选用的时候如果耐压满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小
塑料,陶瓷,金属,树脂------.
0805宽度和长度单位是毫米再问：那0.10.4指的是长度吗？如果把0.4写成0.5最后做PCB板会有很大的影响吗？再答：是啊，只是形式不一样跟前面。0805是贴片的后面的是常见的插件的。改了当然有影
简而言之,就是给你芯片,支架,金线,胶水,等原材料,然后你用固晶机,焊线机,灌胶机,以及烤箱,分光机等设备,把这些东西组装成可以发光的二极管（也叫灯珠）的一个过程.LED封装有分为小功率（也叫直插）,
减小占板面积的情况下
外观、结构等方面不一样,功能没有区别
钽电容的话,没有这样的容量和参数的,铝电容的话,就多了,建议到相关网站上查询下资料
环氧树脂封装相对硅胶来说是小,不过主要原因并非楼上所说.环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄,所以应用在大功率照明上时寿命很短.这也是为什么LED的照明市场被硅胶统治.而环氧树脂因为价格低廉（和硅
厂家为了技术保密,将一些设计单元电路用环氧树脂灌注起来,形成一个模块.
就是外观和脚的排列方式.例如：直插的简称为DIP,贴片的简称为SMD,等等
SO(smallout-line)SOP的别称.世界上很多半导体厂家都采用此别称.
1、液金包覆（秘罗地创痕SOM）神器,2（2）{T}：直到回合结束,目标永久物成为神器,且仍具有原本类别.2、蒙纳坷（玄铁DS）神器生物～传奇法术师4/5,7（7）{1}{U}{U}：目标永久物成为神
TSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写,薄的缩小型SOP.比SOP薄,引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小.
封装指某个元件各脚的电气连接、确定封装类型,就可以直接在pcb板上做布线了.
封装的胶水有两大类,有机硅和环氧的,目前,国外产品如道康宁、信越占领者中国市场,但随着将来LED的成本压缩,国产胶,才是王道
可以替代,只是管脚的距离不同而已,反正管脚可以弯曲,不影响使用.再问：是贴片电容，小封装的稳定性是不是不如大封装的再答：嗯，小封装的一般带载能力要小于大封装的再问：我这个电容是用在120W的负载端如果
.你用的这个软件不好吧估计是搜电影我都是百度影音的.搜XX,直接找种子的.
这个表示为有极性电容,可能是电解电容或者是钽电容,要看具体的实物.33u的电容有直插式的也有贴片式的,具体封装要参考实物.
猿题库再答：请采纳